波峰焊系統(tǒng)由傳動、噴霧、預熱、波峰焊接、冷卻系統(tǒng)組成，其中噴霧系統(tǒng)是保證產品焊接質量至關重要的部分，噴霧系統(tǒng)不穩(wěn)定將會導致焊接的產品出現(xiàn)虛焊，橋接，拉錫尖，上錫不飽滿等一系列問題。

波峰焊噴霧系統(tǒng)的助焊劑供給裝置對保證噴嘴噴涂助焊劑均勻性及穩(wěn)定性很重要，目前市面上波峰焊一般是采用水箱或壓力罐這兩種方式供給助焊劑到噴嘴。

水箱采用316不銹鋼制作，利用水箱的高水位往噴嘴的低水位供給助焊劑，這種是市面上大部分波峰焊采用的標準助焊劑供給方式，能基本滿足 PCB 焊接工藝要求，其成本低，維護方便，而對于部分產品焊盤透錫至板面要求較為嚴格的產品不太實用，其缺點是噴霧受水壓影響，整體的噴霧均勻性低于壓力罐供液，且水箱內助焊劑液位低時水壓低，由于壓力不夠會導致噴霧可能出現(xiàn)斷續(xù)噴霧或者不噴，并且水箱的上蓋密封性沒法和完全焊接密封的壓力罐相比較，箱體與箱蓋有縫隙會導致助焊劑揮發(fā)，影響助焊劑成分，所以采用水箱供液盡量1天內用完箱內的助焊劑，多余沒有用完的倒入專門盛放的密封容器內明日再次使用，不要倒回助焊劑原裝桶內。

壓力罐也采用316不銹鋼制作，整體采用焊接密封，通過球閥注入助焊劑，關閉閥門，加注經(jīng)過干燥后的空氣壓力，通過氣壓擠出助焊劑至噴嘴處，能保證供液的穩(wěn)定和均勻性，對助焊劑穿透到焊盤內有很大幫助，對后續(xù)波峰焊接上錫透錫至PCB板面很關鍵，助焊劑沒有穿透元件腳至焊盤孔內，錫就無法爬升至PCB表面。缺點是造價較高，維護較為困難，工程師需要一定的操作基礎。